300-mm-Halbleiterfertigung für Leistungshalbleiter und Mixed-Signal-Bausteine Infineon eröffnet Smart Power Fab in Dresden Mit der Eröffnung der Smart Power Fab erweitert Infineon seine 300-mm-Halbleiterfertigung in Dresden um eine der modernsten Produktionsstätten Europas. Bei der feierlichen Eröffnung waren auch der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dr. Karsten Wildberger, Bundesminister für Digitales und Staatsmodernisierung, anwesend. Nicole Ahner 2. Juli 2026
Europa baut seine Halbleiterbasis aus NanoIC-Pilotlinie am Imec: Europas Angriff auf die 2-nm-Grenze Mit der Einweihung der NanoIC-Pilotlinie am Imec in Leuven setzt Europa einen weiteren Schritt zur Stärkung seiner Halbleiterkompetenz. Der Ausbau aktueller Reinraumkapazitäten soll Forschung, Industrie und politische Ziele im Rahmen des European Chips Act zusammenführen. Nicole Ahner 10. Februar 2026
Die neue Kolumne vor dem Hintergrund von Nexperia Kolumne von Silicon Saxony: Wer Chips baut, baut Zukunft Spätestens seit Nexperia ist das Thema Halbleiter wieder auf der Agenda – auch jenseits der Fachwelt. In einer neuen Kolumne geht es um Chancen, Konflikte und Entscheidungen, die Europas Position auf dem Chipmarkt dauerhaft prägen könnten. Dr. Martin Large 24. Oktober 2025
5-Milliarden-Investition in Dresden Grünes Licht für neue Halbleiter-Fabrik von Infineon Infineon investiert mehr als fünf Milliarden Euro am Standort Dresden und baut die Smart Power Fab. So entstehen bis zu 1000 neue Arbeitsplätze. Der Rohbau ist nahezu abgeschlossen. Jessica Mouchegh 20. Mai 2025
Halbleiterstudie für den Maschinenbau Politik und Industrie zum Europäischen Chips Act Der VDMA lädt am am 19. September 2023 zu einer Tagung ein, um über die Ergebnisse der Halbleiterstudie für den Maschinenbau zu berichten. Weitere Themen sind der European Chips Act und die europäischen Bedarfe für Halbleitermaterialien. Jessica Mouchegh 25. Juli 2023